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沅興科技股份有限公司 |專業 PCB 印刷電路板製造-PCB生產流程簡介

PCB生產流程簡介 裁板:將銅箔基板裁為適合各站製程的Panel Size。 內層線路:將底片上的線路圖形,以直接光阻或間接印刷的方式移轉到板面上。 蝕刻:使用蝕刻劑將光阻未覆蓋的金屬區域蝕去,並使用抗蝕阻劑保 …
生產流程 - PCB
[影片]電路板生產線製程簡介(PCB Production Process)
一般來說PCB的佈線走向以及其功能特性都是由客戶所設計,而PCB板廠只負責製作,所以就跟大部分的設計者與製造者之間經常存在鴻溝是一樣的道理,板廠經常會發現客戶所送過來的Gerber (註1) 設計檔在現今的製程能力下是無法達到的,或是無法生產,比如
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主要做用是以承載電子零組件來使用,利用電路板形成之電子線路,將每一項電子零組件組合,然後連接在一起,來做為電路間彼此溝通的橋樑。PCB的運用範圍非常廣,常應用於電腦,精密儀表,消費性電子產品含其他工業用產品
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如何繪製流程圖

 · PDF 檔案(三) 流程圖符號繪製排列順序,為由上而下,由左而右。 (四) 處理程序須以單一入口與單一出口繪製: (五) 流程圖一頁放不下時,可使用連接符號連接下一頁流程圖。同 一頁流程圖中,若流程較複雜,亦可使用連接符號來述明流程
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站別 項目 製程能力 基板 PI + Ra / ED銅 OK 尺寸 工作面積 10” × 15.8”(250 mm × 400 mm) 完成板厚 軟板:0.1~0.4 mm 軟硬結合板:0.6~2.4 mm 內層線路 線寬 / 線距 最小 4 / 4 mil 銅箔厚度 最大 2 OZ 最小 1/3 OZ 軟板厚度 最大軟板厚度 2mil
隨著半導體技術與需求不斷演進的封測產業

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製程 能力 現在位置 : 首頁 > 產品介紹 > 印刷電路板簡介 華通以生產電路板為主,電路板(Printed Circuit Board; PCB)為各項電子產品中的關鍵零組件,其用途乃做為承載各電子元件及元件間訊息傳遞之媒介(Interconnection),華通主要的業務範圍包含 一般多層
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